Toshiba en SanDisk ontwikkelen samen 3D-chips
Meerdere chips over elkaar
18 juni 2008 | Pieterjan Van Leemputten
De samenwerking tussen Toshiba en SanDisk gaat verder. In een document van de US Securities and Exchange Commission (SEC), een Amerikaanse marktregulator, staat dat ze hun technologieën met elkaar delen voor de ontwikkeling van herschrijfbaar 3D-geheugen.
3D-geheugen of 3D-chips zijn niet te verwarren met grafische processors. Het gaat om verschillende lagen die over elkaar komen, waardoor de totale chip dikker wordt.
Het is niet de eerste keer dat beide bedrijven samenwerken. Begin dit jaar presenteerden ze samen al een flashchip met twee bits per cel op basis van het 43 nanometerplatform. Het blijft weliswaar bij een zakelijke overeenkomst. Zo geeft SanDisk aan dat Toshiba wel degelijk moet betalen voor licenties op het gebruik van de technologie.
bron: ZDNet
» Review Ubuntu 12.04 (Precise Pagolin)
reviews
Ubuntu kennen we als solide en bruikbaar linuxbesturingssysteem. Versie 12.04 heeft een nieuwe kernel en gebruikersinterface Unity is hier en daar bruikbaarder geworden.
» De technologie van het 9/11-monument
news
Meer dan twee miljoen mensen hebben de herdenkingsplek voor de ramp van 11 september bezocht. Velen gebruiken technologie om alles uit de ervaring te halen.
» Wel borstvoeding, geen tepels op Facebook
news
Een ontevreden Facebookwerknemer besliste onlangs de richtlijnen voor het verwijderen van content te lekken aan nieuwssite Gawker. Dat deed het nodige stof opwaaien.
Review: Diablo III
Game
Twintig jaar geleden redde een groepje naamloze helden de wereld. Nu is het aan een nieuwe generatie om de demonen terug richting de hel te sturen.
